后PC時代，品牌大廠講求創(chuàng)新、差異化，甚至不想跟隨國際標準，希望獨樹自家標準，反而成為一種進入障礙；如此一來，過去臺灣電子產(chǎn)業(yè)講求垂直分工，產(chǎn)品設(shè)計、電路設(shè)計等皆建立標準化的模式已行不通，勢必得思考走向垂直整合的模式。
　　在面臨異質(zhì)制程整合困難的挑戰(zhàn)，電子產(chǎn)品強調(diào)更嚴苛的上市時程驅(qū)動下，組件技術(shù)迅速由系統(tǒng)芯片（SoC）技術(shù)，轉(zhuǎn)進以構(gòu)裝技術(shù)達整合的目的，尤其在行動通訊產(chǎn)品應(yīng)用，功能日趨復(fù)雜，且受限于尺寸不被期望增加的組件規(guī)格需求下，系統(tǒng)構(gòu)裝（SiP）、構(gòu)裝堆棧（PoP）、3D IC等新型態(tài)構(gòu)裝技術(shù)在近年被廣泛采用。
　　SiP的應(yīng)用包括手機、MP3播放器、數(shù)字相機、筆記型計算機（含平板計算機）、服務(wù)器和工作站等，又以手機應(yīng)用最重要，占市場70％。
　　系統(tǒng)構(gòu)裝是一個低成本、快速上市的解決方案，整合所有組件在一個很小的空間，相對于SoC更有效，且系統(tǒng)構(gòu)裝混合彼此不兼容的技術(shù)，達到高度異質(zhì)整合的效果。
　　以iPhone系統(tǒng)構(gòu)裝規(guī)格演進來看，系統(tǒng)構(gòu)裝的采用可以優(yōu)化集成電路板（PCB）的運用；其次，系統(tǒng)構(gòu)裝模塊不斷增加到3顆，代表越來越多組件被整合，包括手機處理器和內(nèi)存的整合、內(nèi)存堆棧模塊及射頻模塊，每個系統(tǒng)構(gòu)裝模塊的芯片規(guī)格和效能都會升級，以滿足消費者對于影音多媒體的龐大使用需求。
　　也因此，在組件可以快速搭配組合成系統(tǒng)構(gòu)裝模塊下，各種終端產(chǎn)品可達到快速上市的目標，目前主要品牌手機和平板計算機大廠，幾乎每季或每隔兩季都能夠快速推出新系列商品。
　　全球IC價值鏈變革
　　智能手持終端裝置起飛，宣布后PC時代到來，產(chǎn)業(yè)鏈接構(gòu)從專業(yè)分工走向高度垂直整合。最明顯的就是Apple，擁有自己的芯片甚至軟件平臺，從設(shè)計、研發(fā)、通路、服務(wù)，垂直整合一手包辦。
　　垂直整合方式有：1.向前整合，下游并上游，下游因而掌握上游的原物料來源；2.向后整合，上游并下游，上游公司的產(chǎn)品因此取得銷售管道。
　　Apple做了軟硬件結(jié)合，促使垂直整合的商業(yè)模式在全球確立，把至關(guān)重要的品牌、軟件、應(yīng)用處理器、通路等高附加價值的能耐掌握在手里，其余的零組件制造與組裝交由其它廠商做，包括鴻海。
　　在垂直整合勢在必行的風浪下，廠商的思維已轉(zhuǎn)往跨入上下游價值鏈尋求商機，或藉由并購讓自己的價值鏈延伸。
　　在2000年時，行動通訊裝置IC產(chǎn)業(yè)價值鏈是專業(yè)分工，要擴張規(guī)模經(jīng)濟和營收的方式，就是同業(yè)整并，把市占率提高；但是進入2012年，系統(tǒng)構(gòu)裝的概念帶動廠商不得不往上下游移動，封測廠開始往前段硅穿孔制程切入，也往下游模塊、載板產(chǎn)業(yè)跨入，以掌握系統(tǒng)端動向和原物料來源。
　　晶圓代工廠同樣在上游客戶要求更先進的制程和技術(shù)下，跨入下游植凸塊、晶圓級封裝、測試等，原本大家認知的封測廠地盤。
　　IC設(shè)計服務(wù)公司為了提供客戶更好的設(shè)計服務(wù)，也與晶圓代工廠合作，開發(fā)系統(tǒng)構(gòu)裝設(shè)計流程。
　　在手持式裝置需要快速上市和模塊差異化組合的需求下，系統(tǒng)構(gòu)裝模塊設(shè)計公司如雨后春筍般出現(xiàn)，包括巨景、海華、科統(tǒng)、佐臻、瓷微等，大部分以提供內(nèi)存模塊、射頻模塊和系統(tǒng)的設(shè)計。
　　IC設(shè)計大廠除了原本的硬件領(lǐng)域，也須整合軟件的功能，并積極完備通訊IC產(chǎn)品線，或采用入股手機品牌廠等策略。部分大廠甚至思考自行掌握下世代重要零組件，取得先機，例如Qualcomm來臺投資Mirasol面板技術(shù)，以用在小尺寸手持式裝置產(chǎn)品。
　　值得注意的是，由品牌大廠往IC產(chǎn)業(yè)鏈整并，或供應(yīng)鏈掌控的力道越來越大。
　　手機品牌大廠Apple、Samsung、華為，都自行開發(fā)關(guān)鍵的手機應(yīng)用處理器，Samsung于今年27月藉由并購英國無線通訊大廠CSR，讓集團的通訊芯片產(chǎn)品線更加完整。
　　相較于Samsung產(chǎn)業(yè)價值鏈的完整，臺灣在品牌、制造、組裝的整合力道仍過于分散。
　　Samsung不僅擁有手機高市占率且自行制造手機，手機的關(guān)鍵零組件包括面板、內(nèi)存、應(yīng)用處理器、電容也都有自己的設(shè)計生產(chǎn)技術(shù)，大大降低了生產(chǎn)成本，甚至也想切入專業(yè)晶圓代工和封測領(lǐng)域，取得未來芯片異質(zhì)整合市場大餅。
　　如此一來，臺商該從哪一段價值鏈去串連整個臺灣IC供應(yīng)鏈，好做抗衡？是必須積極思考的重點。
　　臺灣期待IC大廠領(lǐng)軍
　　過去臺灣電子產(chǎn)業(yè)講求垂直分工，產(chǎn)品設(shè)計、電路設(shè)計等皆建立標準化，各廠可以單打獨斗的模式，在后PC時代已行不通，勢必得思考走向垂直整合的模式。例如，臺積電從晶圓代工走向提供高階封測的一元化服務(wù)。
　　相較全球IC大廠多為IDM垂直整合模式，臺灣的垂直分工模式將面臨整合的挑戰(zhàn)。期望有大廠領(lǐng)軍做虛擬IDM整合或上下游垂直并購策略，讓臺灣從IC設(shè)計服務(wù)、系統(tǒng)構(gòu)裝模塊設(shè)計、IC設(shè)計、IC制造、IC封測也能形成「一條龍」的整合服務(wù)，搭配國內(nèi)外品牌大廠的策略，提供Apple、hTC、ASUS、acer等最佳系統(tǒng)構(gòu)裝模塊。