PCB廠欣興（3037）獲高通IC載板擴(kuò)大下單，比重由5%大幅提升至30%，加上iPhone 5等產(chǎn)品已從8月開(kāi)始出貨，8月?tīng)I(yíng)收將看到明顯成長(zhǎng)，第4季進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，需求熱絡(luò)，訂單已看到11月。

     PCB廠欣興表示，無(wú)法評(píng)論客戶(hù)與訂單動(dòng)向。 欣興指出，8月?tīng)I(yíng)收會(huì)看到比較明顯的成長(zhǎng)，業(yè)績(jī)狀況會(huì)愈來(lái)愈好，9月、10月與11月的需求確實(shí)不錯(cuò)，目前訂單能見(jiàn)度看到11月，今年將有旺季效應(yīng)。

    PCB廠欣興將在后天（22日）參加美林證券的法說(shuō)會(huì)，屆時(shí)對(duì)高通與蘋(píng)果等客戶(hù)的訂單及展望，可望有進(jìn)一步的說(shuō)明。

     法人表示，受到來(lái)自聯(lián)發(fā)科，積極進(jìn)軍大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)的威脅，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在明年成為大陸智慧型手機(jī)晶片龍頭，此舉將嚴(yán)重威脅到高通的地位，因此，高通擴(kuò)大下單IC載板給欣興。

    法人指出，高通IC載板主力供應(yīng)商為日商Ibiden，受到日?qǐng)A高漲的影響下，高通為了要降低成本，積極與聯(lián)發(fā)科抗衡，因此擴(kuò)大下單給欣興，把下給欣興的IC載板比重，由原來(lái)的5%，大舉增加到30%，將從第3季末開(kāi)始大量交貨。

    IC載板目前占欣興營(yíng)收比重約在二至三成，隨著高通力拼聯(lián)發(fā)科，尋求欣興更多支援，欣興在IC載板的營(yíng)收比重，可望跟著大幅提升，成為第4季的新成長(zhǎng)動(dòng)能。

    除了高通的IC載板擴(kuò)大下單外，欣興也是iPhone 5與iPad mini與new iPad等產(chǎn)品的高密度連接板（HDI）供應(yīng)商。 欣興表示，目前硬板的產(chǎn)能利用率約在95%，硬板產(chǎn)品中，以HDI的利用率最高。

     PCB廠欣興表示，軟板的產(chǎn)能利用率在90%至95%。 整體來(lái)看，訂單看到11月，8月開(kāi)始業(yè)績(jī)會(huì)明顯成長(zhǎng)，并愈來(lái)愈好。