IC載板廠景碩科技（3189）積極擴(kuò)增高、低階積體電路基板產(chǎn)能，擬增資轉(zhuǎn)投資大陸蘇州統(tǒng)碩科技2,000萬美元（約新臺(tái)幣6億元），主要擴(kuò)充打線封裝載板產(chǎn)能。
　　IC載板廠景碩董事會(huì)率先上市柜印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈通過上半年財(cái)務(wù)報(bào)表，每股稅后純益3.08元，雖較去年同期微減2.53%，但第2季毛利率優(yōu)于首季，推升單季獲利創(chuàng)4年半新高，每股純益1.7元，季增率23.19%，并看好第3季營收高于上季。
　　IC載板廠景碩表示，除把低階的打線封裝（Wirebond）基板移至統(tǒng)碩，也會(huì)再增加統(tǒng)碩產(chǎn)能。統(tǒng)碩目前實(shí)收資本額5,000萬美元，這次擬再增資2,000萬美元，因才投產(chǎn)不久，最近年度財(cái)務(wù)報(bào)表凈值為新臺(tái)幣12.49億元、虧損2.15億元。 景碩昨（24）日獲得投信、外資買超，其中外資買超逾500張，股價(jià)上漲2.2元、收83.2元。
　　除擴(kuò)充統(tǒng)碩Wirebond基板產(chǎn)能，IC載板廠景碩指出，看好28奈米時(shí)代來臨，也擬新增資本支出30億元，擴(kuò)增覆晶（Flip Chip）球閘陣列（BGA）載板產(chǎn)能及自動(dòng)化，以提升營收比重及良率，主要在晶片尺寸（CSP）FC載板領(lǐng)域，以迎接未來二、三年的需求。
　　IC載板廠景碩表示，整體FC CSP載板至年底產(chǎn)能約成長10%，這部分可增加營收20%。