由于蘋果計算機iPhone熱賣點燃印刷電路板（PCB）高密度連接（HDI）制程需求，并持續(xù)投入與運用更高階的任意層HDI。得益于全球智能手機大賣，更擴大了HDI商機，加上許多國際大廠先后推出平板計算機，也采用任意層HDI，使得臺灣的HDI市場火熱，也讓沾上邊的各PCB廠跟著發(fā)亮發(fā)光。
　　雖然日本311地震引發(fā)其他供應(yīng)鏈供應(yīng)疑慮，預(yù)料第二季HDI需求會稍減弱，但第三季起仍將大幅成長，屆時任意層HDI更會吃緊。許多擁有HDI制程的上市柜PCB廠都在擴增產(chǎn)能，擔(dān)心下半年供不應(yīng)求。