由臺(tái)灣印刷電路板協(xié)會(huì)主辦的2011年蘇州電路板研討會(huì)上周盛大舉行，工研院(IEK)資深分析師江柏風(fēng)在會(huì)中表示，今年因日本發(fā)生東北大地震影響，市場(chǎng)出現(xiàn)轉(zhuǎn)單效應(yīng)，上修臺(tái)灣PCB產(chǎn)值的年成長(zhǎng)幅度將達(dá)到13.5%，遠(yuǎn)高于去年底預(yù)估7%的水平，預(yù)估明后兩年(2012年、2013年)，臺(tái)灣PCB產(chǎn)值將分別成長(zhǎng)8.6、11.8%。
　　江柏風(fēng)表示，根據(jù)Gartner預(yù)估，到了2015年，全球智能型手機(jī)將從今年預(yù)估值4.68億支，一路成長(zhǎng)到11.8億支，占全球手機(jī)市場(chǎng)24.43億支之48%，幾乎要達(dá)到一半的比重。至于平板計(jì)算機(jī)的部分，iPad開(kāi)啟了平板計(jì)算機(jī)的大門，也引領(lǐng)了諸多廠商投入平板計(jì)算機(jī)當(dāng)中，根據(jù)iSuppli預(yù)估，今年蘋(píng)果iPad的全球市占率將從去年的87%減少到70%，到了2015年，更將下滑至37.3%。
　　江柏風(fēng)指出，包括智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)都亟需高階HDI奧援，使用極小化的PCB板，才可以讓電池的位置變大，現(xiàn)在變成多硬板模塊，然后再以軟板作為訊號(hào)鏈接，而微型投影手機(jī)也藉由FPC(軟板)連接各模塊，因此除了PCB將走向更高階的AnyLayerHDI之外，未來(lái)軟板也的使用量也越來(lái)越多。
　　以iPhone4為例，為了達(dá)到薄型化的目的，電池、PCB都縮小，而且是采用左右排列的方式，在寬度不變的情況下，避開(kāi)了iPhone3GS采用堆棧方式而造成厚度變厚的問(wèn)題。iPad2也是采用極小化的PCB板，中間區(qū)域擺放電池，兩旁配置各個(gè)硬板模塊，再使用軟板做為訊號(hào)連接。
　　另外，影像傳感器市場(chǎng)近年來(lái)的成長(zhǎng)也相當(dāng)迅速，尤其CMOSImageSensor(CIS)在半導(dǎo)體技術(shù)精進(jìn)下，畫(huà)質(zhì)逼近CCD，由于CMOS擁有低成本的優(yōu)勢(shì)，正侵蝕傳統(tǒng)CCD的應(yīng)用市場(chǎng)，目前包括手機(jī)、筆記本電腦、平板計(jì)算機(jī)均搭載CMOS攝影像鏡頭，Gartner預(yù)測(cè)，CIS市值從2011年到2014年將逐年成長(zhǎng)，到了2014年，CIS市值將達(dá)到69.8億美元。
　　整體而言，江柏風(fēng)預(yù)估，隨著新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷放大，今年全球PCB產(chǎn)值將可以穩(wěn)健成長(zhǎng)7.77%，達(dá)到429.8億美元，其中臺(tái)灣繼去年達(dá)到9.5%的成長(zhǎng)率之外，今年因受惠于日本東北大地震的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，今年成長(zhǎng)率將達(dá)13.5%，而2012年、2013年的成長(zhǎng)率則分別為8.6%、11.8%。