日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）電子部件分會(huì)長(zhǎng)上釜健宏在近日舉行的記者會(huì)上，介紹了東日本大地震對(duì)日系電子部件廠商造成的影響。
　　在此次地震中，從生產(chǎn)金額上來(lái)看，約有10％的日系電子部件廠商受到了影響。2010年日系電子部件廠商的日本國(guó)內(nèi)生產(chǎn)比例為35.8％，其中東北和關(guān)東地區(qū)的生產(chǎn)比例為31％。
　　地震剛發(fā)生后，由于難以采購(gòu)到包裝材料和原材料，有些企業(yè)被迫停工。目前電解液、碳酸鋇和銅箔等部分材料仍難以采購(gòu)到，不過(guò)除此以外的其他部材都能確保供應(yīng)。需要指出的是，電解液是鋁電解電容器等、碳酸鋇是陶瓷電容器等、銅箔是印刷基板等的生產(chǎn)材料。
　　受地震影響的電子部件廠商，其生產(chǎn)水平截至4月底已經(jīng)恢復(fù)到震前的90％，“5月以后將恢復(fù)到正常的生產(chǎn)水平”（上釜）。不過(guò)，“有些企業(yè)在5月以后，仍然無(wú)法確保原材料的供應(yīng)”（上釜）。
　　另外，JEITA推算2011年全球電子部件生產(chǎn)預(yù)測(cè)為比上年增加6.6％的19萬(wàn)億5914億日元。其中，日系廠商的生產(chǎn)預(yù)測(cè)為7萬(wàn)億5974億日元，日系廠商的比例為38.8％（2010年為39.7％）。從電子部件的類型來(lái)看，被動(dòng)部件比上年增加3.6％、連接部件增加6.8％、轉(zhuǎn)換部件增加3.2％，其他電子部件增加8.8％。
　　2010年日系電子部件廠商的全球供貨金額為比上年增加16％的3萬(wàn)億6169億日元?；謴?fù)到了雷曼事件發(fā)生前的2007年的72％。
　　拉動(dòng)2010年電子部件業(yè)界發(fā)展的，主要是智能手機(jī)等各種手機(jī)產(chǎn)品。據(jù)JEITA介紹，以積層陶瓷電容器（MLCC）為例，傳統(tǒng)的普通手機(jī)中一般配備100～200個(gè)積層陶瓷電容器，而智能手機(jī)中的配備數(shù)量卻增至400～500個(gè)。另外，雖然平板電視和個(gè)人電腦的銷量在2010年下半年出現(xiàn)減少，不過(guò)今后將趨于復(fù)蘇。
　　據(jù)JEITA介紹，由于地震的影響，2011年4～6月日系電子部件廠商的供貨金額出現(xiàn)下滑趨勢(shì)，不過(guò)2011年7～9月將趨于復(fù)蘇。但是，“也存在著因地震影響而發(fā)生較大變化的可能性”。