半導體芯片（集成電路）是信息產業(yè)的基礎，也是一國或地區(qū)科技競爭力的象征。目前全球大多數芯片制造企業(yè)一般處于９０／６５納米的技術工藝水平，而美國、韓國以及中國臺灣等知名企業(yè)主流的量產工藝水平已經達到了４５／３２納米。納米指的是芯片上晶體管的柵極寬度，是衡量半導體制程水平的一個主要參數。
　　目前中芯國際６５納米產品工藝的各項技術指標均達到國際主流技術水平，并在其北京公司進行批量生產，月產能達到６０００片１２英寸晶圓。中芯國際北京公司在未來兩年內將投資１０億美元，全部用于６５納米及更先進技術的產能擴充。中芯國際４５納米產品工藝已經完成了完整的工藝流程研發(fā)并通過了國際主流客戶的驗證，其３２納米產品工藝已經開始了實質性的研發(fā)工作，其中關鍵工藝已在少量芯片上得到驗證。