蘋果iPhone今年6月入華PCB軟硬板釋單
由于iPhone即將于6月份在中國銷售,加上配合第三代iPhone下半年問世,手機產(chǎn)業(yè)近期傳出,iPhone最新的PCB軟硬板采購訂單已陸續(xù)釋出。在HDI主板部分,南電、金像出局,欣興搶單成功,軟板部分的供應商則照舊。
即使整體采購量則較前一代機種減少近半,但在市場需求疲弱的此刻,仍有可觀的進補效益。
蘋果iPhone的入華談判雖仍在進行中,但據(jù)中國電信業(yè)者透露,其實iPhone銷往中國已成定局,銷售權(quán)可望由中國聯(lián)通拿下,正式銷售時間點將在6月份。
此外,蘋果日前也搶先讓新一代機種,即第三代iPhone亮相,并計劃讓該機種在7月開始銷售,因此,為了配合自下半年起,iPhone中國機與第三代機種的銷售時間表,相關(guān)零組件采購訂單近日開始釋出。
手機業(yè)界傳出,停頓一季的零組件采購訂單已于上周開始釋出,在印刷電路板的HDI主板部分,供應商包括健鼎、欣興與華通3家,軟板方面最大供應商為正崴、其次是鴻海集團旗下的鴻勝,以及外資廠M-Flex,非主板部分的訂單則由臺郡拿下,軟性銅箔基板則主要由臺虹取得,但相關(guān)供應商對此消息均不予回應。
此次蘋果iPhone釋出的采購訂單,料號至少2~3種,其中一種是第二代iPhone的小改版,主要差異在拿掉Wify功能的零組件,這類型的手機會在中國問市,仍是3G機種。另外一種,則是第三代iPhone的機種,主要是影像感測器、相機功能的提升。
至于蘋果此次釋出的iPhone軟硬板采購訂單,單季的數(shù)量僅400萬臺手機,雖遠不及過去單月動擇達到300~400萬臺手機的需求量,但在諾基亞、索尼愛立信等國際大廠需求疲弱的此刻,能順利接獲訂單的PCB軟硬板廠來說,的確有不小的進補作用,業(yè)者認為,至少對拉高產(chǎn)能利用率與提升單月業(yè)績有幫助。