與集成電路業(yè)從垂直整合制造(IDM)走向專業(yè)分工不同，近年來國內大型光器件企業(yè)正在加速向IDM模式演進，其特點是由光器件模塊制造企業(yè)主導，逐漸向光芯片制造滲透的一體化整合。業(yè)內專家日前表示，這一趨勢標志著國內光器件企業(yè)正在突破上游芯片技術的瓶頸，在光通信領域的核心競爭力將得到加強。

　　專家介紹說，完整的光纖通信網(wǎng)絡涵蓋三大部分，即光纖光纜、光器件與光系統(tǒng)設備，其中光器件占全部產(chǎn)值的70%左右。隨著我國光通信市場的持續(xù)升溫，光器件產(chǎn)業(yè)投資不斷擴大，廠商數(shù)量迅速增加，涌現(xiàn)出一大批光器件企業(yè)。由于光器件產(chǎn)業(yè)具有技術密集、勞動密集的特點，國外廠商出于成本考慮，紛紛在中國設廠，再加上中國光通信市場不斷增長的吸引力，全球光器件制造產(chǎn)業(yè)向中國轉移成為必然趨勢。供應商的激增使行業(yè)競爭不斷加劇，市場供過于求的局面逐漸形成，以價格戰(zhàn)為主要特征的行業(yè)競爭不斷升級。

　　去年以來，國內光通信產(chǎn)業(yè)借3G和光纖接入網(wǎng)絡建設的東風進入新的發(fā)展階段，這使得國內光器件市場需求再次出現(xiàn)高峰，一度出現(xiàn)供不應求的現(xiàn)象。盡管如此，廠商發(fā)現(xiàn)這并沒有改變市場競爭的激烈狀況，價格戰(zhàn)依舊，利潤增長也不明顯。原因何在?業(yè)內專家認為，除了光器件市場本身已經(jīng)是成熟的買方市場、供應商議價能力弱外，另一個重要的原因在于光器件上游的光芯片依賴進口，光芯片的采購成本難以降低。

　　雖然國內光器件企業(yè)勞動力成本占有優(yōu)勢，模塊的制造工藝也較為成熟，但由于國內廠商沒有掌握上游光芯片的核心技術，無法提供滿足FP、DFB、APD等光模塊所需要的光芯片，光器件模塊制造企業(yè)只能從國外廠商購買產(chǎn)品。這種光器件產(chǎn)業(yè)鏈的上游芯片關鍵環(huán)節(jié)受制于人的現(xiàn)象，成為光器件模塊企業(yè)成本難以降低的主要原因之一。因此，盡快提升光器件企業(yè)的研發(fā)實力，自主研發(fā)生產(chǎn)光芯片成為打破這一局面的關鍵。

　　從模塊到芯片的垂直整合制造，正是國內光器件企業(yè)謀求發(fā)展壯大之路。可以預見，具備了芯片制造能力的廠商將擁有更強的市場競爭力，將在國內國際市場的競爭中成為主角。