10月27日，在2009年前三季節(jié)工業(yè)通信業(yè)經(jīng)濟運行發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司副司長祝軍在介紹2009年前三季度通信業(yè)運行情況以及3G發(fā)展情況時透露，前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬片，芯片、終端等薄弱環(huán)節(jié)改善加快。

    他介紹說，各項扶持政策逐步落實，6.5億元激勵資金堅定了終端及芯片企業(yè)TD發(fā)展信心，TD產(chǎn)業(yè)化進程明顯加快。截至10月9日，累計核發(fā)TD終端進網(wǎng)許可證192張，其中包括83款TD手機、89款TD數(shù)據(jù)卡和20款TD固定無線終端。

    他還特別提出，前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬片，芯片、終端等薄弱環(huán)節(jié)改善加快。

    因為TD芯片的薄弱導(dǎo)致TD終端成為3G發(fā)展的瓶頸，中國移動一直也在尋求解決瓶頸的“良藥”。8月份，中國移動總裁王建宙訪臺，會見聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介等人，與聯(lián)發(fā)科簽訂了框架性的合作協(xié)議。據(jù)悉，單是聯(lián)發(fā)科一家，TD-SCDMA芯片出貨量已經(jīng)超過100萬套。