要想解密，一般都有兩大類，一種是物理攻擊法，還有一種就是非物理攻擊法，第一種是要先揭去芯片的封裝。要想做到這步，有兩種方法，一是把芯片個完全的溶解，讓金屬連線暴露出來。二是只要移掉上面的塑料封裝。第一個方法是需要先把這個芯片綁定在測試具上面，然后借助后臺來操作，第二種方法就需要攻擊者有一定的知識和基本的技能，這個操作起來還是非常方便的，在家里也能夠做到，只要有必要的智慧和耐心。芯片上面的熟料封裝可以用小刀揭開，而它周圍的可以用化學(xué)劑融化，熱的濃硝酸只會把芯片周圍的給融掉，而不會影響到里面的東西。在這個操作過程中，是一定要在非常干燥的情況下面進行的。因為如果有水，那么會影響到芯片里面的連線，這樣這個解密也就失敗了。大家要注意的。接著就是要把這個芯片清洗一下，把多余的硝酸給清洗掉。最后要做的就是要把這個熔絲給保護起來，千萬不要暴露在紫外線下面。一般要的儀器就是顯微鏡，但是它的放大倍數(shù)至少是100倍的，這樣才能更好的完成。然后進去尋找，來保護這個熔絲。如果沒有顯微鏡，那么沒有辦法了，只能用死辦法一個一個來試了，就是把芯片不同的部分對著紫外線，來觀察它的結(jié)果，進行摸索。這個肯定是很慢的。在操作時，要用不透明的紙片把這個芯片蓋住，這可以保護里面的存儲器，不會被這個紫外線破壞。然后將這個暴露在紫外線下面五到十分鐘就可以除掉它的保護作用了。最后使用簡單的編程器就能夠直接讀出這個存儲器里面的內(nèi)容了。
　　如果單片機是用了防護層，那么用紫外線的方法肯定是行不通的，對于這種單片機，一般用的方法是使用微探針的技術(shù)，在把這個芯片的封裝給打開以后，把這個芯片放在顯微鏡下面很容易就能夠看到這個數(shù)據(jù)的總線。因為芯片在編程的模式下面，原本鎖定的會變成不鎖定的，就可以對它進行訪問了。就利用它的這個漏洞，然后把微探針放在數(shù)據(jù)線的上面就可以得到所有的數(shù)據(jù)。
　　還有一種攻擊的手段就是利用顯微鏡和激光切割機這兩個設(shè)備，來找到保護熔絲，然后查到所有的信號線。所有的設(shè)計肯定都是有缺陷的，那么只要把保護熔絲的其中一個信號線給切斷，就能夠讓所有的保護功能都作廢，這樣就能夠讀取上面的內(nèi)容了。雖然說現(xiàn)在的單片機有熔絲被燒斷有保護的功能。但是由于它不是什么安全類產(chǎn)品，所有安全性能比較的低。單片機應(yīng)用的場合是非常廣的，而且它的銷售量也很大。廠家與商家之間的加工次數(shù)比較的多，很容易就會把一些質(zhì)料給外泄出去，那么攻擊者就非常容易能夠得到這個程序里面的信息了。