一, 防焊部分:
　　1.色差(標準: 上下兩級),
　　A, 板面油墨顏色與標準顏色有差異.可對照色差表,判定時否在允收范圍內
　　2.防焊空泡;
　　3.防焊露銅;
　　A, 綠漆剝離露銅,可維修.
　　4.防焊刮傷;
　　A, 防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修
　　5.防焊ON PAD,
　　A, 零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修.
　　6.修補不良:綠漆涂布面積過大或修補不完全, 長度大于30mm,面積大于10mm2及直徑大于7mm2 之圓;不可允收.
　　7.沾有異物;
　　A, 防焊夾層內夾雜其它異物.可維修.
　　8.油墨不均;
　　A, 板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修.
　　9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
　　A, BGA要求100%塞油墨,
　　10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
　　A, CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100% 塞孔.檢驗方式為背光下不可透光.
　　11.VIA HOLE未塞孔;
　　A, VIA HOLE需95%寒,孔檢驗方式為背光下不可透光
　　12.沾錫:不可超過30mm2
　　13.假性露銅;可維修
　　14.油墨顏色用錯;不可維修
　　二, 線路部分:
　　1.斷線,
　　A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現象,
　　B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.
　　C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修,)
　　D, 相鄰線路并排斷線不可維修.
　　E, 線路缺口在轉彎處斷線,(斷路下距轉彎處小于等于2mm,可維修.斷路處轉彎處大于2 mm,不可維修.)
　　2.短路,
　　A, 兩線間有異物導致短路,可維修.
　　B, 內層短路不可維修,.
　　3.線路缺口,
　　A, 線路缺口未過原線寬之20%,可維修.
　　4.線路凹陷&壓痕,
　　A, 線路不平整,把線路壓下去,可維修.
　　5.線路沾錫,
　　A, 線路沾錫,(沾錫總面積小于等于30 mm2,可維修,沾錫面積大于30 mm2不可維修.
　　6.線路修補不良,
　　A, 補線偏移或補線規(guī)格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)
　　7.線路露銅,
　　A, 線路上的防焊脫落,可維修
　　8.線路撞歪,
　　A, 間距小于原間距或有凹口,可維修
　　9.線路剝離,
　　A, 銅層與銅層間已有剝離現象,不可維修.
　　10.線距不足,
　　A, 兩線間距縮減不可能超30%.可維修,超過30%不可維修.
　　11.殘銅,
　　A, 兩線間距縮減不可超過30%,可維修,
　　B, 兩線部距縮減超過30%不可維修.
　　12.線路污染及氧化,
　　A, 線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修.
　　13.線路刮傷,
　　A, 線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮.
　　14.線細,
　　A, 線寬小于規(guī)定線寬之20%不可維修.
　　三.貫孔部分；
　　1.孔塞,
　　A, 零件孔內異物造成零件孔不通,不可維修.
　　2.孔破,
　　A, 環(huán)狀孔破造成孔上下不通,不可維修.
　　B, 點狀孔破不可維修.
　　3.零件孔內綠漆,
　　A, 零件孔內被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修
　　4.NPTH,孔內沾錫
　　A, NPTH孔做成PHT孔,可維修.
　　5.孔多鎖,不可維修
　　6.孔漏鎖,不可維修.
　　7.孔偏, 孔偏出PAD,不可維修.
　　8.孔大,孔小,
　　A, 孔大孔小超過規(guī)格誤差值.不可維修.
　　9.BGA之VIA HOLE孔塞錫, 不可維修.
　　四, 文字部分:
　　1.文字偏移, 文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修.
　　2.文字顏色不符, 文字顏色印錯.
　　3.文字重影, 文字重影尚可辨識,可維修,
　　4.文字漏印, 文字漏不可維修.
　　5.文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可維修,
　　6.文字不清, 文字不清楚,影響辨識.可維修.
　　7.文字脫落, 有3M600膠帶做拉力試驗,文字脫落,可維修.
　　五, PAD部分:
　　1.錫墊缺口, 錫墊因刮傷或其它因素而造成缺口,可維修,
　　2.BGA PAD缺口, BGA部分之錫墊有缺口,不可維修,
　　3.光學點不良, 光學點噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對位或對位不準,造成零件偏移不可維修,
　　4.BGA噴錫不均, 噴錫厚度過厚,受外力壓過后造成錫扁,不可維修,
　　5.光學點脫落, 光學點脫落不可維修,
　　6.PAD脫落, PAD脫落可維修.
　　7.QFP未下墨,不可維修,
　　8.QFP下墨處脫落, QFP下墨處脫落3條以內得允收.否則不可維修,
　　9.氧化, PAD受到污染而變色,可維修,
　　10.PAD露銅, 若BGA或QFP PAD露銅,不可維修,
　　11.PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修.
　　六, 其它部分:
　　1.PCB夾層分離,白斑,白點,不可維修,
　　2.織紋顯露, 板內有編織性的?？棽己圹E,大于等于10mm2不可維修,
　　3.板面污染, 板面不可有灰壓,手印,油漬,松香,膠渣,或其它等外來污染,可維修,
　　4.成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認書標準,不可維修,
　　5.裁切不良, 成型未完全,不可維修,
　　6.板厚,板薄, 板厚超PCB制作規(guī)范,不可維修,
　　7.板翹, 板杻高度大于1.6mm,不可維修.
　　8.成型毛邊, 成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修